kırmık kesme

elektrik-elektronik

Tümdevre imalatında, alttaştan lazerle ya da mekanik olarak keserek veya çizik atıp kırarak kırmık elde etme.

İngilizce die separation; wafer dicing

Fransızca découpage en dés, m; découpage en puces élémentaires, m

Almanca Trennschleifen von Wafern, n

Rastgele Terim: